smt貼片短視頻教程，貼片電路板維修入門講解？

1、檢查元器件

在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況，鑒于靖邦電子在2011年從瑞典進口芯片被坑，所以歐美國家的貨源也不一定全都比華強北強。如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，就能拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。

2、焊接狀態(tài)分析

電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標準，還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標準，檢查有沒有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良。如果有就需要對這個產(chǎn)品的的不良點進行返修，如果沒有就能進行下一步的操作啦！

3、元器件方向的檢測

在這個環(huán)節(jié)的過程中，我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良，現(xiàn)在還是要仔細的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有其他對方向有規(guī)定，或者正負極有要求的的元器件是否插錯方向。

4、元器件的工具檢測

如果所有的肉眼判斷是沒有問題的話，這個時候就需要我們借用一些輔助工具，SMT貼片加工廠中最常用的就是要用萬用表簡單的測量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件，用萬用表檢測最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的，變大或者變小，電容是否開路，電感是否開路這些等等。

5、通電測試

在上述過程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常規(guī)問題，通電的話不會因為短路或者橋聯(lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況。就能接通電源，查看電路板相應的功能是否正常。

juki3010貼片機操作教程？

一．貼片機貼裝前準備工作

1、準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。

2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表料（PCB、元器件），并進行核對。

3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

6、設備狀態(tài)檢查：

（1）檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

（2）檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

二．貼片機開機操作

1、按照設備安全技術(shù)操作規(guī)程開機。

2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，般為5kg／crri2左右。

3、打開伺服。

4、將貼片機所有軸回到源點位置。

5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。

6、設置并安裝PCB定位裝置：

a、先按照操作規(guī)程設置PCB定位方式，般有針定位和邊定位兩種方式。

b、采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

c、若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和塊的位置。

7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB支承針應避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。

8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。

三．在線編程

對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。在線編程是在深圳貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成。

四．安裝貼片機供料器

1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

3、安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確誤后才能進行試貼和生產(chǎn)。

五．做基準標志和元器件的視覺圖像

自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某個角（般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統(tǒng)進行校準的。基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。

六．貼片機件試貼并檢驗

1、程序試運行程序試運行般采用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。

2、件試貼調(diào)出程序文件；按照操作規(guī)程試貼裝塊PCB。

3、件檢驗

(1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規(guī)格、方向、性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有損壞、引腳有變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置而定。

普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備

(AOI)。

(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準（如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。

七．根據(jù)貼片機件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像

1、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。

2、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調(diào)整。

①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。

③如件試貼時，貼片故障比較多，要根據(jù)具體情況進行處理。；

a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查并處理：

拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查后按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應重新調(diào)整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查并處理：

圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏不致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由于吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。

八．貼片機連續(xù)貼裝生產(chǎn)

按照操作規(guī)程進行生產(chǎn)，貼裝過程中應注意以下問題：

1、拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。

2、報警顯示時，應立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進行處理。

3、貼裝過程中補充元器件時定要注意元器件的型號、規(guī)格、性和方向。

貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

九．貼片機貼片后產(chǎn)品檢驗

1、件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。

2、檢驗方法與檢驗標準同3.6，1(6)件檢驗。

3、有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。

4、窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規(guī)則抽檢。

smt貼片機怎么編程？

編程主要就是分一下五點：

1、拿到生產(chǎn)BOM表，搞清楚每個貼片位置貼什么貼片

2、測量貼片坐標，搞清楚每個貼片位置的X、Y軸坐標和Z軸參數(shù)

3、測量貼片參數(shù)，搞清楚每個貼片的外形、尺寸、高度等

4、測量貼片PCB板的參數(shù)，搞清楚需要貼片的板子的外形、尺寸、高度等

5、供料參數(shù)，搞清楚每顆物料的供料坐標和高度生產(chǎn)很簡單，程序編好，按照對應的程序和物料進行生產(chǎn)，注意觀察工藝參數(shù)

SMT貼片具體指的什么？

“表面安裝技術(shù)”的英文縮寫：SurefaceMountingTechnology，與SMT對應是“表面安裝器件”SMD，屬于現(xiàn)代電子技術(shù)中高度集成化生產(chǎn)線的流行工藝。SMD也成為貼片器件，SMT也可以翻譯為“貼片技術(shù)”。

SMT貼片機的貼片速度到底有多快？

超高速貼片機特點:4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。